Meiao Kitchen & Bath PVD -Prozess enthüllt
2024-03-21
Die PVD -Technologie (Physical Dampor Deposition) ist eine fortschrittliche Oberflächenbehandlungstechnologie, die unter Vakuumbedingungen durchgeführt wird, wobei die Oberfläche einer festen oder flüssigen Materialquelle physisch in gasförmige Atome, Moleküle oder teilweise in Ionen ionisiert wird, die auf der Oberfläche von abgelagert werden Das Substrat zur Bildung eines dünnen Films mit einer besonderen Funktion. Die Technologie ist in drei Hauptkategorien unterteilt: Vakuumverdampfung, Vakuumsputterbeschichtung und Vakuumionenbeschichtung, die eine Vielzahl von Prozessmethoden wie Verdampfung, Sputter und elektrischer Bogen enthalten.
Im PVD -Verfahren ist der erste Schritt die Vergasung des Beplattationsmaterials, bei dem gasförmige Atome, Moleküle oder Ionen erzeugt werden, indem die Materialquelle auf die Verdunstungstemperatur erhitzt wird, wodurch sie gasig, sublimiert oder sputtern. Diese Gase wandern und lagern dann in einer Vakuumumgebung auf der Substratoberfläche, um einen dünnen Film zu bilden. Der gesamte Prozess ist einfach, nicht beschlagnahmt und umweltfreundlich, und die Filmbildung ist einheitlich und dicht, mit einer starken Bindung am Substrat.
Die PVD-Technologie wird in Luft- und Raumfahrt, Elektronik, Optik, Maschinen, Konstruktionen und anderen Feldern häufig eingesetzt. Sie können auf tragensresistente, korrosionsresistente, dekorative, elektrisch leitende, isolierende, photokonkte, piezoelektrische, magnetische, schmierrische, superkongressive und andere Eigenschaften vorbereitet sein von dem Film. Mit der Entwicklung von Hochtechnologie und aufstrebenden Industrien ist die PVD-Technologie ständig innovativ, und viele neue fortschrittliche Technologien, wie z. Förderung der Entwicklung der Technologie.
Unsere Fabrik verwendet die erste Art der Vakuumverdampfung, und der gesamte Prozess dieser Beschichtung wird nachstehend ausführlich beschrieben.
Die Vakuumverdampfung ist eine der ältesten und am häufigsten verwendeten Methoden in der PVD -Technologie. Bei diesem Prozess wird das Plattierungsziel zuerst auf die Verdampfungstemperatur erhitzt, wodurch es verdampft und die flüssige oder feste Oberfläche verlässt. Anschließend wandern diese gasförmigen Substanzen in einem Vakuum auf die Substratoberfläche und lagern sich schließlich zur Bildung eines dünnen Films ab.
Um diesen Prozess zu erreichen, wird eine Verdunstungsquelle verwendet, um das Plattierungsmaterial auf die Verdampfungstemperatur zu erwärmen. Es gibt verschiedene Optionen für Verdunstungsquellen, einschließlich Widerstandserwärmung, Elektronenstrahlen, Laserstrahlen und anderen. Von diesen sind die Resistenzverdampfungsquellen und die Elektronenstrahlverdampfungsquellen am häufigsten. Zusätzlich zu herkömmlichen Verdunstungsquellen gibt es auch einige Spezialverdampfungsquellen wie Hochfrequenzinduktionsheizung, Bogenheizung, Strahlungsheizung und so weiter.
Der grundlegende Prozessfluss der Vakuumverdampfung ist wie folgt:
1. PRE-PLATING-Behandlung: einschließlich Reinigung und Vorbehandlung. Zu den Reinigungsschritten gehören Waschmittelreinigung, Reinigung des chemischen Lösungsmittels, Ultraschallreinigung und Reinigung von Bombardieren von Ionen usw., während die Vorbehandlung De-Statik- und Primerbeschichtung umfasst.
2. Ladung der Förderung: Dieser Schritt beinhaltet die Reinigung der Vakuumkammer, die Reinigung der Plattierungsbügel sowie das Installieren und Debuggen der Verdunstungsquelle und das Einrichten der Plattierlabour -Coat -Karte.
3. VACUUM -Extraktion: Erstens wird das raue Pumpen bis über 6,6 pa durchgeführt, dann wird die Frontstufe der Diffusionspumpe aktiviert, um die Vakuumpumpe aufrechtzuerhalten, und dann wird die Diffusionspumpe erhitzt. Öffnen Sie nach ausreichendem Vorheizen das hohe Ventil und verwenden Sie die Diffusionspumpe, um das Vakuum zu einem Hintergrundvakuum von 0,006 Pa zu pumpen.
4. Backen: Die plattierten Teile werden auf die gewünschte Temperatur erhitzt.
5.ion -Bombardierung: Die Ionen -Bombardierung erfolgt auf einem Vakuumniveau von etwa 10 PA bis 0,1 PA unter Verwendung negativer Hochspannung von bis zu 200 V bis 1 kV, und die Ionen -Bombardierung wird 5 Minuten bis 30 Minuten lang durchgeführt.
6. PRE-MelTing: Passen Sie den Strom an das Entlegermaterial an und degas für 1 Minute bis 2 Minuten.
7. Ablagerung der Bevölkerung: Passen Sie den Verdunstungsstrom nach Bedarf an, bis das gewünschte Ende der Ablagerungszeit erreicht ist.
8. Kühlung: Kühlen Sie die plattierten Teile auf eine bestimmte Temperatur in einer Vakuumkammer ab.
9. Entlastung: Schließen Sie nach dem Entfernen der plattierten Teile die Vakuumkammer, pumpen Sie das Vakuum auf 0,1 pa und kühlen Sie die Diffusionspumpe auf die zulässige Temperatur und stürzen Sie schließlich die Wartungspumpe und das Kühlwasser.
10. POST-Behandlung: Durchführen von Arbeiten nach der Behandlung wie dem Auftragen von Decklack.
